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Produktdetails:
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| Dicke: | 12,5 ~ 50 um | Zugfestigkeit: | ≥150Mpa |
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| Relative Genehmigung: | ~3,5 | Oberflächenwiderstand: | ≥1,0×10^14Ω |
| Volumetrischer Widerstand: | ≥1,0×10^10Ωm | thermische Schrumpfung: | ≤ 3,5 % |
| Temp. Index: | ≥180℃ | Anwendung: | Wird als Abdeckfolie für flexible Schaltkreise und zur elektrischen Hochtemperaturisolierung verwend |
| Hervorheben: | 120,5-50 μm Dicke BOPI-Film,≥ 150 MPa Zugfestigkeit Polyimid Film Adhesive Tape |
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Parameter |
Wert |
| Dickenbereich | 12.5 μm bis 50 μm |
| Temperaturindex | ≥ 180°C |
| Zugfestigkeit | ≥ 150 MPa |
| Volumetrischer Widerstand | ≥ 1,0 × 1010Ωm |
| Oberflächenwiderstand | ≥ 1,0 × 1014Ω |
| Relative Zulassung | ~ 3 Jahre.5 |
| Thermische Schrumpfung | ≤ 3,5% |
Ansprechpartner: Mrs. Sophia Gao
Telefon: 0086-13052726305
Faxen: 86-411-82802270